回流焊加氮氣的作用和用途
發(fā)布時間:2023-12-19 14:58:29
作者:托普科
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回流焊加氮氣的作用和用途
客戶對產(chǎn)品工藝，產(chǎn)品品質(zhì)要求越來越高，smt加工廠的生產(chǎn)設(shè)備也隨之升級，比如smt產(chǎn)線上的回流焊從普通空氣回流焊升級為氮氣回流焊甚至真空回流焊，那么回流焊加氮氣的作用有哪些，是否全是優(yōu)點沒有缺點呢？今天就帶大家了解氮氣回流焊的作用和用途。
氮氣或者真空回流焊主要應(yīng)用在可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)，比如航空航天、汽車電子、精密醫(yī)療電子等。回流焊加氮氣主要是在回流焊的爐膛里充氮氣，因為氮氣的密度比氧氣密度大，所以氮氣會下沉到爐膛底部，進一步將元件與氧氣隔絕，這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸，降低氧化的概率以及在焊接中產(chǎn)生的氣泡率。
下面跟大家總結(jié)下回流焊加氮氣的優(yōu)缺點
氮氣回流焊的優(yōu)點
1)減少元件焊接氧化，提高焊接濕潤性，減少錫球、連橋、立碑等不良焊接品質(zhì);
2)減少焊接的空洞率，增強產(chǎn)品的可靠性;
3）增強焊錫性，讓焊點更有光澤；
氮氣回流焊的缺點
1）增加成本；
2）增加墓碑效應(yīng)的概率；
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