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產(chǎn)品介紹

雅馬哈模塊貼片機(jī)YRM10

YAMAHA小型高速模塊貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)壓倒性的性?xún)r(jià)比與零不良品生產(chǎn)，兼具52,000CPH的高速性與支持0201~100x55mm元件的全能性。

貼裝能力:52,000CPH

貼裝精度(3o):±0.035mm

雅馬哈集YRM系列高端裝置的先進(jìn)技術(shù)于一身。“恰到好處”的高速通用小型貼片機(jī)

壓倒性的性?xún)r(jià)比：憑借低康價(jià)格區(qū)間無(wú)法企及的裝載能力實(shí)現(xiàn)高附加價(jià)值的生產(chǎn)

實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn)：憑借高裝載精度與豐富的功能實(shí)現(xiàn)零不良品生產(chǎn)

簡(jiǎn)單易用、通用性高的操作性：憑借工作頭的簡(jiǎn)單操作實(shí)現(xiàn)高度的實(shí)用性

YAMAHA雅馬哈新款泛用貼片機(jī)YRM10特點(diǎn)

對(duì)象基板尺寸：L50xW50mm~L510xW460mm

可貼裝的元件：0201mm~L100xW55mm、高度15mm以下;

貼裝能力：52,000CPH貼裝精度士0.035mmCpkz1.0

元件品種數(shù)卷盤(pán)元件：上限96種(8mm寬帶式給料機(jī)換算)

托盤(pán)元件:上限15種(裝配SATS15時(shí))

電源規(guī)格三相交流：200/208/220/240/380/400/416V/50/60Hz

0.45MPa以上、清潔/干燥狀態(tài)空氣供給源

外形尺寸：L1,254xW1,440xH1,445mm

主體重量約：1,230kg

壓倒性的性?xún)r(jià)比

1個(gè)工作頭支持多種基板,提高生產(chǎn)率

采用YR系列的高速通用直列型工作頭。無(wú)需更換工作頭,即可廣泛適用于從微小芯片到100x55mm大型元件的多種元件。同時(shí)兼具52.000CPH的高速性，利用1個(gè)工作頭提高生產(chǎn)率。

1、國(guó)高速通用直列型工作頭

實(shí)現(xiàn)52.000CPH(本公司理想條件下)的高速裝載。同時(shí)確保土35um&k≧10)的精度。

2、掃描相機(jī)

在工作頭一方裝配元件識(shí)別攝像機(jī),在移動(dòng)過(guò)程中識(shí)別元件。從吸附到裝載,以最短路徑移動(dòng)，提高生產(chǎn)率。

高質(zhì)量生產(chǎn)

1、在裝載前檢測(cè)出正反面翻轉(zhuǎn)和芯片側(cè)立利用側(cè)視攝像機(jī)在裝載前確認(rèn)元件的形態(tài)，消除不良品產(chǎn)生原因。實(shí)現(xiàn)零不良品生產(chǎn)。

2、防止出現(xiàn)引線(xiàn)彎曲不良通過(guò)裝配共面性檢測(cè)儀，在襲載前檢測(cè)出QFP的引線(xiàn)彎曲,將不良品防患于未然。

3、正確判斷BGA的焊球缺失

通過(guò)側(cè)面照明，確切檢測(cè)出從下方照明時(shí)無(wú)法判別的BGA焊球缺失。

4、實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的吸附安裝

可以只在吸附、安襲的瞬間改變速度,在保持生產(chǎn)率的同時(shí),確保質(zhì)量穩(wěn)定。

高度實(shí)用性

1、利用薄型輕量給料機(jī)提高操作性

重量1kg以下的緊湊型給料機(jī)，可單手操作，提高作業(yè)效率。

2、“無(wú)技能門(mén)檻”“隨時(shí)”補(bǔ)充元件

將元件剩余數(shù)監(jiān)控裝置與自動(dòng)裝料給料機(jī)組合起來(lái)，可以在任意時(shí)機(jī)高效補(bǔ)充元件。優(yōu)化操作人員的補(bǔ)料作業(yè)。

3、高效供應(yīng)托盤(pán)元件

可襲配占用空間小且性?xún)r(jià)比高的15層料盒托盤(pán)元件供應(yīng)裝置sATS15R。

4、高效供應(yīng)托盤(pán)元件

可襲配占用空間小且性?xún)r(jià)比高的15層料盒托盤(pán)元件供應(yīng)裝置sATS15R。

5、自動(dòng)更換噴嘴，無(wú)需進(jìn)行生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)

根據(jù)裝載元件自動(dòng)更換噴嘴。可一鍵卸除噴嘴座,提高維護(hù)性及生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)效率。